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IT/노트북

TFG176 리뷰 (2) 하판 열기

1편. TFG176 리뷰 (1) 개봉 및 외관 보러 가기

2편. TFG176 리뷰 (2) 하판 열기 보러 가기


여러분들의 열화와 같은 성원에 힘입어 2편을 진행하게 되었다.


사실 글 같은 것은 처음 써보는 것이라 어설프고 서투른데도 읽어주시니 감사할 따름이다.


이번 작업은 램 8GB x2 장착 및 서멀 재도포이다.


서멀은 GELID GC-EXTREME을 사용하였고, 공구는 샤오미 x WIHA 드라이버 세트이다.


서멀 구리스를 재도포하는 이유는 공장에서 찍어 골고루 발라지지 않았을 수도 있고,

품질이 안 좋은 서멀로 굳어 버릴 수도 있기 때문이다.



우선 하판을 열자.

숨겨진 나사 없이, 보이는 나사만 풀면 된다.

 중간 오른쪽에 하판 개봉 확인 스티커를 때면 나사 하나가 숨겨져 있다.


하판 개봉 스티커를 땐 모습이다. 얼룩이 남는다고 뭔가 싶었는데, 자세히 보니 확인 문양이다.


절대 도구를 깊게 넣지 말자. 케이블 등이 끊어질 수도 있다.


열때 비교적 쉽게 열리지만 절대 살살 열자.


하판이다. 생각보다 넉넉하지만 지저분하게 배치되어 있다.

덕분에 Lte모듈등을 달 수 있을까 찾아봤지만 안타깝게도 지원하는 포트가 없다.


노트북들이 비슷하게 사용자가 직접 커스터마이징이 가능한 것은,

M.2 NVMe or SATA3, M.2 NVMe, SATA 2.5, 램, 무선랜카드

정도이다.


다른 것을 건드리기에 앞서, 배터리 케이불을 분리하자.

감전, 파손 등 제품이 타버릴 수도 있으니 꼭 작업하기 전, 꼭 케이블을 분리하자.

재조립 시, 다시 연결하는 것을 잊어버리지 말자.


하판 덮개이다. 오른쪽 중앙에 M.2 SSD 서멀패드이다.

약간 기울어져 있는데, 바닥에 어정쩡한 경사가 있어서 그런듯하다.


이제 안을 보자. 삼성이 오기를 기대했지만, 역시 램은 외산이다.

노트북은 램 오버클럭을 하지 않아 어떤 재조사의 램을 사용해도 무방하나,

같은 제조사, 같은 클럭이야 좋다고 하여 삼성 램으로 갈았다.


옆에 걸쇠를 건드리면 쉽게 열린다.

특이하게 위쪽 램은 뒤집어서 단다. 홈에 확인하고, 쑤셔 넣다가 단자를 부숴 먹지 말자.


하드 배이이다. 제품을 구매하려고 찾아보는 도중 하드 배이는 설명해주지 않아서 찍어 보았다.

참고로, 제품에 하드베이 나사를 넣어 주지 않는다.


특이하게, 단자가 그냥 케이블이다. 하필 선도 얇은 플렉서블 케이블이니, 작업 시 주의하자.


히트 파이프이다. 중앙에 7개는 숫자가 적혀있어, 순서대로 풀면 된다.

혹시 빠진 나사가 없는지 꼼꼼히 체크하자.


히트 파이프를 들기에 앞서, 양쪽 쿨러 전원 케이블을 제거한다.

재조립 시, 다시 연결하는 것을 잊어버리지 말자.


나사 중, 2번 나사가 진짜 잘 깨지므로, 정말 조심해서 여닫자.

딴 리뷰에서도, 잘 깨지니 주의하라고 해서 조심히 열어 봤으나 그래도 깨졌다.


분해한 히트 파이프이다. 노트북의 모든 무게를 차지하듯 무겁다.

여기저기 서멀 패드가 붙어있다.


기판과 히트 파이프에 묻은 서멀 구리스는 깨끗하게 닦아내고, 새 서멀을 바른다.

너무 많이 바르면, 기판에 흐를 수 있다. 적당히 바르자.



이제 역순으로 조립하면 끝이다.

절대 쿨러 케이블, 배터리 케이블을 까먹지 말자.


하판을 닫을 때, 힌지 부분이 바로 체결되지 않으니 유격이 있나 확인하고 나사를 체결하자.


분해 난이도는 하이다. 그냥 보이는 것만 풀면 끝이다.


가성비를 생각하면, 구매처에서 추가 장착한 것을 사면 너무 돈을 낭비하게 되므로,

직접 어렵지 않으니 사서 끼자.


글을 쓴 지 얼마 되지 않아, 미숙하고 서투른 글이니, 바뀌었으면 싶은 부분은 언제나 문의해 주길 바라고,

얕은 지식으로 적은 글이니 틀린 부분이 있다면 따끔한 충고 바란다.


긴 글 읽어주셔서 감사합니다.





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